据知名爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛透露,索尼下一代游戏主机PlayStation 6的硬件规格已基本敲定。尽管此前有传言称PS6所采用的AMD Orion芯片在CPU性能方面可能略逊于下一代Xbox的Magnus芯片,且PlayStation首席架构师马克·塞尼曾表示部分合作开发的新技术仍处于模拟阶段,但该消息人士强调“PS6的规格已经基本定型”。
根据目前披露的信息,PS6搭载的AMD Orion加速处理器在功耗控制方面表现优异,整机功耗预计控制在160瓦左右,显著低于PS5 Pro的200-240瓦。其CPU部分采用8个Zen 6C核心与2个Zen 6低功耗核心的混合架构,GPU则集成54个基于RDNA 5架构的计算单元,频率区间为2.6-3.0GHz。值得注意的是,其中7个Zen 6C核心将完全开放给游戏开发者调用,另外1个核心则作为系统冗余保障稳定性。
性能方面,Orion芯片的浮点运算能力预计将达到34-40 TFLOPS,相比PS5(10.28 TFLOPS)和PS5 Pro(16.7 TFLOPS)实现了跨越式提升。此外,PS6将搭载160位宽的GDDR7内存总线,数据传输速度高达32 GT/s,峰值带宽达到640 GB/s,为高分辨率、高帧率游戏体验提供强大支撑。
另一方面,下一代Xbox所采用的Magnus芯片同样搭载8个Zen 6C核心,共享12MB L3缓存。其GPU部分规模更大,集成68个RDNA 5计算单元,并配备24MB L2缓存,约为Xbox Series X的五倍。该主机预计采用192位内存总线,内存配置可能提供24GB、36GB或48GB等多种选项,灵活性较高。
尽管Magnus芯片在理论性能上预计比PS6高出30-35%,但其功耗也将相应增加约70%。最新动态显示,微软正与合作伙伴商讨在2027年推出下一代Xbox的计划,而索尼如果按计划推进,也将在同一年正式发布PS6,一场新的主机大战似乎已在酝酿之中。



