据知名爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛透露，索尼下一代游戏主机PlayStation 6的硬件规格已基本敲定。尽管此前有传言称PS6所采用的AMD Orion芯片在CPU性能方面可能略逊于下一代Xbox的Magnus芯片，且PlayStation首席架构师马克·塞尼曾表示部分合作开发的新技术仍处于模拟阶段，但该消息人士强调“PS6的规格已经基本定型”。
根据目前披露的信息，PS6搭载的AMD Orion加速处理器在功耗控制方面表现优异，整机功耗预计控制在160瓦左右，显著低于PS5 Pro的200-240瓦。其CPU部分采用8个Zen 6C核心与2个Zen 6低功耗核心的混合架构，GPU则集成54个基于RDNA 5架构的计算单元，频率区间为2.6-3.0GHz。值得注意的是，其中7个Zen 6C核心将完全开放给游戏开发者调用，另外1个核心则作为系统冗余保障稳定性。
性能方面，Orion芯片的浮点运算能力预计将达到34-40 TFLOPS，相比PS5（10.28 TFLOPS）和PS5 Pro（16.7 TFLOPS）实现了跨越式提升。此外，PS6将搭载160位宽的GDDR7内存总线，数据传输速度高达32 GT/s，峰值带宽达到640 GB/s，为高分辨率、高帧率游戏体验提供强大支撑。
另一方面，下一代Xbox所采用的Magnus芯片同样搭载8个Zen 6C核心，共享12MB L3缓存。其GPU部分规模更大，集成68个RDNA 5计算单元，并配备24MB L2缓存，约为Xbox Series X的五倍。该主机预计采用192位内存总线，内存配置可能提供24GB、36GB或48GB等多种选项，灵活性较高。
尽管Magnus芯片在理论性能上预计比PS6高出30-35%，但其功耗也将相应增加约70%。最新动态显示，微软正与合作伙伴商讨在2027年推出下一代Xbox的计划，而索尼如果按计划推进，也将在同一年正式发布PS6，一场新的主机大战似乎已在酝酿之中。
